aluminum pad

  • 网络铝电极;铝垫

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铝电极

其主要结构材料包含矽基材(Silicon Substrate)、铝电极(Aluminum Pad)及作为导电热源之多晶矽(Polysilicon)。热致动器结构之 …

铝垫

 凸块制程先使用铝或是铜的材料,在典型的制程中,铝垫(aluminum pad)会加上底层凸块金属化层(under bump metallization,U…

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